Elektronikai sorozatgyártás
Cégünk elsősorban elektronikai sorozatgyártásra specializálódott, mindamellett megtartottuk prototípus gyártásunkat is. Kapacitásainkat vevőink igényei alapján folyamatosan bővítjük. Gyártósoraink fejlesztését, korszerűsítését a cég alapítása óta lépésről lépésre úgy irányítottuk, hogy működésünk egyre hatékonyabb és kiváló minőségű legyen.

Az automata beültetőgépeink kiválasztásakor a beültetési pontosság folyamatos növelése mellett figyelembe vettük a sorkihasználtságot befolyásoló tényezőket is. Gépsoraink gyakorlati sebessége meghaladja a 100000 cph-t. Képesek vagyunk alkatrészeket beültetni 0201"-től egészen 90x100 mm-es odd shape komponensekig.
Kezdettől fogva inline eszközökben gondolkodtunk, így a paneltovábbítást és kezelést is gépekkel oldottuk meg. THT alkatrészek szereléséhez hagyományos működésű és szelektív hullámforrasztó berendezés is rendelkezére áll.
A gyártás ellenőrzéséhez saját fejlesztésű folyamat kontroll szoftvert használunk, az ehhez szükséges infrastruktúrát egyedileg alakítottuk ki, így képesek vagyunk részletes nyomkövetési adatokat gyűjteni az SMT és összeállítási folyamat minden állomásán, az alkatrészbeültetéstől a klímateszten át az automatikus optikai ellenőrzésig és gépi felületkezelés (lakkozás, hőpasztázás)-ig.
Dage XD7600NT röntgen berendezéssel rendelkezünk, ami BGA, LGA, QFN, modul jellegű alkatrészek nem látható forraszkötéseinek ellenőrzéséhez jelent nagy segítséget. Szívesen állunk rendelkezésre eseti ellenőrzésekhez is. A berendezések kezelését az Z Elektronika vagy a vevő szakemberei végezhetik, utóbbi esetben ehhez oktatást nyújtunk. mintaméret: maximum tárgyméret 736 x 580 mm, maximum vizsgálati terület: 508 x 444 mm
BGA alkatrészek mechanikai rögzítéséhez használunk underfill technológiát. Ez akkor válik fontossá, ha egy alkalmazásban a BGA alkatrész jelentős mechanikai hatásnak (rázkódás, deformáció), illetve hősokknak (ciklikus hűlés-melegedés) van kitéve. Ezek a hatások a forraszkötéseket terhelik és hosszútávon működési hibát okozhatnak. Ez a kockázat lecsökken, ha egy speciális ragasztóanyagot adagolunk a BGA alkatrész alá, majd ezt kikeményítjük. Asymtek X1020 tipusú géppel DJ9000 jet fejjel rendelkezünk.
Rendelkezünk folyadékszerű anyagok (ragasztók, paszták) adagolásához alkalmas Asymtek X1020 tipusú diszpenzer berendezéssel. A felmerülő alkalmazási igényhez fejlesztünk egyedi adgoló megoldásokat.
